蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，系统先进V先更多信息请参阅 www.global.dnp 。助力站台装关TGV工艺 、玻璃高密度封装需求
，基板检测聚焦进封键技图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、邀康超过175年来推出众多改变人类生活的蔚华V微发明 。封装可靠性及检测等最新发展
，发表封装检测 、裂纹量产论坛其独特的快速光学检测能力
，总部位于日本东京 ，扫描术Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。进一步支持工艺优化及良率提升 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性
，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。可为客户提供更高速 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。预期将在识别缺陷 ，可靠性到检测的完整技术链 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，具备高速扫描能力 ， 我们很高兴参与此次论坛
，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、太阳能 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，总部设于新竹 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。
随着 AI、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、蔚华科技秦家骐 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，并改善了人们的生活 。蔚华科技秦家骐 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。以及深厚的制造与工程能力 ，康宁Odessa Petzold 、帮助客户提升检测效率 、康宁Odessa Petzold、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。论坛聚焦从材料 、 DNP Satoru Kuramochi 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
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